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                                  移動電池封裝低壓注塑成型移動電池封裝低壓注塑成型

                                  低壓注塑成型工藝,應用于手機、數碼相機、PDA電池等移動電池封裝,電池整體無縫隙,實現完全防水包封,防水等級IP67以上

                                  USB Type-C封裝保護低壓注塑工藝USB Type-C封裝保護低壓注塑工藝

                                  USB Type-C封裝低壓注塑工藝,防水密封性能可靠,低壓注塑保護敏感元器件不收損壞,注塑期短,生產效率高

                                  低壓注塑用于智能穿戴設備PCB板保護低壓注塑用于智能穿戴設備PCB板保護

                                  低壓注塑工藝應用于PCB板封裝,高粘結力帶來可靠防水密封性,同時提供可靠物理防護,有效抵御運動中的沖擊與震動

                                  焊點保護UV膠水焊點保護UV膠水

                                  焊點補強UV膠,可以保護電路板上焊點防止短路,增強上錫點的抗拉強度,增強錫焊點與基板的結合強度,電器性能優良

                                  手機外殼平板電腦邊框粘接手機外殼平板電腦邊框粘接

                                  PUR膠水快速靈活粘接方案,在塑料、金屬、玻璃及復合物上有很好的粘接性,快速固化、細膠線、低成本

                                  BGA封裝底部填充膠BGA封裝底部填充膠

                                  BGA底部填充膠,高流動性環氧樹脂材料,能夠迅速浸透到BGA底部,underfill膠水固化之后,補強BGA與基板連接作用

                                  鏡頭結構件粘接PUR膠鏡頭結構件粘接PUR膠

                                  PUR熱熔膠,可以滿足鏡頭結構件粘接的細膠層、高粘接強度,快速定位、膠接件需耐高濕、較高溫度和較高外界壓力等要求

                                  攝像頭模組與PCB板固定用膠水攝像頭模組與PCB板固定用膠水

                                  低溫固化膠,應用于攝像頭模組與PCB的加固貼合,高粘度,低溫快速固化,耐候性能優良,電子絕緣特性,抗沖擊性強

                                  攝像頭模組點膠解決方案攝像頭模組點膠解決方案

                                  攝像頭模組結構非常精細,內部多處元件有點膠工藝要求,主要用到的膠水主要有:UV膠,底部填充膠,低溫固化膠等等

                                  攝像頭VCM音圈馬達膠水攝像頭VCM音圈馬達膠水

                                  VCM音圈馬達膠水,采用低溫固化膠,可低溫快速固化,不損害敏感型元器件。高粘接強度,抗沖擊性強,耐候性優

                                  鏡頭焦距固定用UV膠鏡頭焦距固定用UV膠

                                  UV紫外固化膠,針對鏡頭焦距固定(攝像模組調焦固定),極佳粘接強度,透明度高,膠水粘度適中,低收縮率,快速表干

                                  LED透鏡粘鋁基板用UV膠水LED透鏡粘鋁基板用UV膠水

                                  UV膠水應用于LED透鏡粘鋁基板,也稱LED透鏡專用膠,紫外線照射快速固化,UV膠水易儲存運輸,應用廣泛。

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